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03
'22
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Yaskawa News
TOAST PER L'ALTA EFFICIENZA DA YASKAWA
Dal 3 al 6 maggio Yaskawa sarà protagonista ad Ipack-Ima, la fiera di riferimento per il processing e packaging in programma presso Fiera Milano Rho. Presso il Pad. 5P - Stand B36 sarà possibile approfondire le proposte Yaskawa dedicate ad incrementare l’indice OEE delle applicazioni di packaging primario, secondario e terziario e partecipare all’iniziativa “Aperitivo con l’alta efficienza”.
I visitatori potranno infatti vedere in opera esempi di soluzioni pensate per supportare ogni fase dell’attività quotidiana in fabbrica ed approfondirne le caratteristiche e le componenti.
Dai dispositivi di motion control alla robotica collaborativa, le proposte Yaskawa dedicate al mondo del packaging comprendono soluzioni perfettamente integrate e gestibili in modo coordinato grazie al controller MP3300iec RBT, capace di gestire l’intera linea.
Per celebrare insieme il ritorno all’attività fieristica e per offrire un momento di relax dalle fatiche della visita, Yaskawa ha pensato di offrire ai visitatori la possibilità di accompagnare la discussione tecnica con un gustoso aperitivo.
Per partecipare all’iniziativa è sufficiente pre-registrarsi al modulo qui sotto.
Prenota il tuo “Aperitivo con l’alta efficienza”.
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